展示会、セミナー情報

熱対策ソリューション

本セミナーは終了いたしました。

2025年、最初のWebセミナーは、宇宙特集として、OKIグループ3社の技術を結集したコラボセミナーをお届けします!

近年、宇宙ビジネスは活発化してきており、その市場規模も世界的に拡大しています。ロケット、人工衛星、宇宙探査機など多岐にわたる機器開発では、地上とは大きく異なる宇宙環境に適応する熱対策が当然ながら求められます。これらの機器開発の成功は、宇宙環境を意識した設計手法や検証手法を用いることで、後戻りを防ぐことができるはずです。

今回のセミナーでは、宇宙ビジネスに注力するOKIグループから3社の熱対策技術をご紹介し、その宇宙技術への適用について徹底解説します!

各セッションの概要

  1. ロケット搭載筺体の熱解析  OKIアイディエス
    ロケット搭載用通信機器の筺体開発においては、外形・重量の要求仕様を満足しつつ、強度や熱等のスペックも満足させる必要があります。その中でも今回は熱解析に注目し、宇宙向け製品の熱解析として実施した解析手法について紹介いたします。
  2. 高放熱プリント配線板の工法開発  OKIサーキットテクノロジー
    プリント基板に搭載される部品の消費電力が大きくなるに伴い、部品の熱をどう逃がすかが課題となっています。
    データ量と電力量の増加は宇宙用部品においても同様で、真空下での使用や運用中に交換ができないなど、独特の使用環境もあります。
    新たに開発した「凸型銅コインプリント配線板」を中心に、プリント配線板の放熱技術について解説します。
  3. 減圧条件下における熱抵抗測定  OKIエンジニアリング
    OKIエンジニアリングでは、減圧条件下における、半導体デバイスの熱抵抗測定に対応可能です。
    宇宙や航空機など、大気が希薄な条件下においては放熱経路が制限されるため、接合温度が大気中より大幅に上昇いたします。
    当社でご提供している熱抵抗測定方法と、減圧条件下における熱抵抗測定の実施事例について、ご紹介いたします。
  • セッション内容、順序は一部変更する可能性がございます。

セミナー概要

開催日時 2025年1月29日(水) 14時00分 ~ 15時00分 終了予定
受講費用 無料
こんな方に
お勧めです
  • 宇宙関連の技術開発に携わるエンジニアの方
  • 半導体など「真空」状態を必要とする機器の開発に関わる方
  • 熱設計の課題でお悩みの方
  • 航空宇宙機器の評価、検証技術にご興味がある方
開催方法

Webセミナー形式(チャット機能による質疑応答あり)

本Webセミナーは、ウェビナーツール「コクリポ」を利用します。

コクリポのウェビナーの視聴にはPC版Google Chrome又はMicrosoft Edgeの最新版ウェブブラウザ、 スマートフォンで視聴する場合はコクリポ公式アプリが必要です(コクリポは無償です)

参加方法

お申し込みいただいた方へWebセミナー入場用のURLを別途メールにてお知らせいたします。(「コクリポ」ツールからメールが配信されます)

メールが届かない方は、迷惑メールフォルダをご確認いただくか、お問い合わせフォームにてご連絡ください。

備考

競合製品取り扱い企業様の申し込みについては、お断りする場合がありますのであらかじめご了承ください。

受付締切

2025年1月29日(水) 13時15分 (開始45分前までお申し込みいただけます)

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