OKIアイディエスのウェブセミナー、今回は「エレキ（回路・基板）設計」にフォーカスして初開催！

近年のものづくり現場では、PC・通信・産業機器などあらゆる電子機器で、電子回路基板の「高速化」・「高密度化」が、これまで以上に進んでいます。
その最前線で設計を担う技術者の多くが、「信号・電源品質」「設計手戻り」といった新しい課題に日々直面し、従来の手法や経験則だけでは立ち行かない場面も増えています。

特に、基板や部品の「高速化」や「高密度化」により、従来の測定では対応しきれない領域が増加しています。そのため、シミュレーションを活用して設計段階で波形品質を事前に検証し、設計品質を向上させる技術の重要性が高まっています。さらに、高速インターフェースの使用時には、熱対策も重要な設計要素となってきます。

こうした背景を受け、今回、“エレキ（回路・基板）設計”というハードウェア分野にフォーカスした新たなセミナーを初開催することとなりました。

OKIグループとして、基板設計の「上流（回路）から下流（解析、評価、実装）まで」の一貫対応を、OKIアイディエスとOKIサーキットテクノロジーの“協調”で実現。本セミナーでは、両社によるセッションを通じて、現場の視点を取り入れた設計プロセスや、品質向上につながる取り組みの数々を分かりやすくご紹介します。

【セミナーのポイント】

• 高速処理を要するFPGAが求めるプリント基板と基板設計における課題
• 高速IFにおけるSI・PIシミュレーションの重要性
• シミュレーション事例
• 設計から評価まで、一気通貫のサポート体制

これまでOKIアイディエスは、FPGAやソフトウェア関連で多数のセミナーを開催してまいりましたが、実はハードウェア（エレキ）分野でも豊富な実績を有しています。今回は当社のエレキの技術・ノウハウを活かした新たな内容でお届けします。

【ゲスト登壇】
今回はOKIサーキットテクノロジー株式会社が登壇し、「高速基板のシミュレーション&設計」について、今、現場で求められているテーマをわかりやすく解説します。

設計品質向上や検証効率化など、エレキ設計に携わる皆様にお役立ていただける最新の情報や現場の知見をわかりやすくご紹介します。

• ※セッション内容は一部変更する可能性がございます。
• ※過去に開催した当社セミナーと一部重複する内容がございます。

セミナー概要

• ※記載されている会社名、製品名は、各社の商標または登録商標です。
• ※ここに記載されている仕様、デザインなどは予告なしに変更する場合があります。

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