2025年8月、OKI EMSグループ4社が技術を結集し、宇宙機器開発の最前線を支える特別Webセミナーを開催します。

前回、満員御礼となるご好評をいただいた「熱解析」「高放熱基板」「減圧下熱抵抗測定」の各セッションに加え、今回は新たにOKI電線による「長尺フレキシブル基板（FPC）」をテーマとしたセッションが登場。さらに充実した内容でお届けします。

加速度的に活発化している宇宙ビジネス。その進化を支えるため、ロケットや人工衛星、宇宙探査機といった開発現場では、宇宙ならではの過酷な環境に適応した「熱対策」や「基板・配線技術」が不可欠です。

本セミナーでは、OKI EMSグループ各社が持つ宇宙機器向けコア技術を一挙にご紹介し、課題解決の実践例や最先端ノウハウを徹底解説します。

宇宙分野の開発・設計・評価担当者の皆様、最新技術を学ぶ絶好の機会をどうぞご活用ください。

各セッションの概要

1. ロケット搭載筺体の熱解析【OKIアイディエス】
   ロケット搭載用通信機器の筺体開発においては、外形・重量の要求仕様を満足しつつ、強度や熱等のスペックも満足させる必要があります。その中でも今回は熱解析に注目し、宇宙向け製品の熱解析として実施した解析手法について紹介いたします。
2. 高放熱プリント配線板の工法開発【OKIサーキットテクノロジー】
   プリント基板に搭載される部品の消費電力が大きくなるに伴い、部品の熱をどう逃がすかが課題となっています。
   データ量と電力量の増加は宇宙用部品においても同様で、真空下での使用や運用中に交換ができないなど、独特の使用環境もあります。
   新たに開発した「凸型銅コインプリント配線板」を中心に、プリント配線板の放熱技術について解説します。
3. 減圧条件下における熱抵抗測定【OKIエンジニアリング】
   OKIエンジニアリングでは、減圧条件下における、半導体デバイスの熱抵抗測定に対応可能です。
   宇宙や航空機など、大気が希薄な条件下においては放熱経路が制限されるため、接合温度が大気中より大幅に上昇いたします。
   当社でご提供している熱抵抗測定方法と、減圧条件下における熱抵抗測定の実施事例について、ご紹介いたします。
4. 宇宙開発の新たな挑戦、ニュースペースにおけるフレキシブル基板の可能性【OKI電線】
   OKI電線の長尺フレキシブル基板（FPC）は、最長100mまで対応可能。小型・軽量で、省スペース配線に貢献します。試作用1枚からのスポット生産にも対応し、多様化するニュースペース市場のニーズに柔軟にお応えします。宇宙開発のさらなる可能性を拓く最新動向をご紹介します。

• ※セッション内容、順序は一部変更する可能性がございます。
• ※過去に開催した当社セミナーと一部重複する内容がございます。

セミナー概要

• ※記載されている会社名、製品名は、各社の商標または登録商標です。
• ※ここに記載されている仕様、デザインなどは予告なしに変更する場合があります。

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